橋連泛起的上端，則是焊料的可焊性標(biāo)題了。預(yù)熱溫度影響通孔添補(bǔ)不足的緣故原由是通過影響助焊劑活性的施展，當(dāng)預(yù)熱溫渡過低時，沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度，達(dá)不到除去外觀氧化物的作用，在焊接過程中影響無鉛焊料在通孔中的潤濕性，從而達(dá)不到理想的添補(bǔ)結(jié)果，互強(qiáng)流水線一樣平常預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑的特征決定。

　　氮氣珍愛可以提高無鉛焊料的潤濕性，增長通孔的添補(bǔ)性，提高焊點的可靠性。影響直插件通孔添補(bǔ)性的因素還有波峰高度，這是一個緊張的影響因素，當(dāng)波峰高度不夠時網(wǎng)站建設(shè)公司，其它工藝因素再怎么優(yōu)化，都不可能得到很好的添補(bǔ)性。以上各種因素共同作用的效果，必要對它們進(jìn)行優(yōu)化組合，任何一個因素的不良都有可能導(dǎo)致添補(bǔ)不良，控制好每一個因素，達(dá)到一個最佳的組合，從而得到精良的通孔添補(bǔ)性。

　　征象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下，而在氮氣珍愛環(huán)境下沒有發(fā)現(xiàn)橋連這種焊接缺陷，此種征象說明氮氣珍愛可以增長無鉛焊料的潤濕性，提高液態(tài)焊料的運(yùn)動性，降低缺陷率，同時氮氣珍愛可以降低無鉛焊料的氧化，這是無鉛焊接采用氮氣珍愛的緊張緣故原由。助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)助焊劑的涂覆量較少時，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，中山流水線過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成橋連征象，橋連基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來分析，焊料的可焊性沒有達(dá)到要求，運(yùn)動性不是很好。焊料在使用過程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的外觀張力增大，焊接過程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。

　　無鉛波峰焊接重要不良征象有：流水線添補(bǔ)不足也就是我們通常說的空焊和假焊;外觀氣孔或內(nèi)部氣孔剝離焊點與焊盤不接觸;金屬間化合物。橋連征象是波峰焊接中最常見的多發(fā)性焊接缺陷，產(chǎn)生緣故原由是多方面的。跟著無鉛化電子組裝的應(yīng)用，橋連等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大。其表觀征象為焊料將PCB相鄰的焊點之間連接在一路.本次試驗泛起的橋連不是良多。